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12-06

2016

美彩国际美彩国际开发的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”通过江苏省新技术鉴定

2016年12月3日，江苏省经济和信息化委员会科技与质量处黄海勇以及无锡市经济和信息化委员会缪晟在无锡组织专家对7709美彩国际-官网美彩国际平台入口开发的“2...

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11-29

2016

行业分析 | 中国大陆晶圆厂产能数据分析

转自关牮 SIMTAC中国大陆晶圆厂产能数据分析

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11-18

2016

“江苏省先进封装与系统集成创新中心”试点企业现场考核会议在美彩国际召开

2016年11月17日，江苏省经济和信息化委员会科技与质量处副处长唐世洁、谢军智以及无锡市经济和信息化委员会副主任陈晓华、经济合作处副处长祁建伟组织多名专家对华...

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11-17

2016

长电先进+江阴星科金朋合力打造14纳米先进封装量产平台

转自：JCAP 近日，从长电先进（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内捷报传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始...

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11-17

2016

美彩国际开展2016年度消防疏散演练活动

为了进一步贯彻“预防为主、防消结合”的消防方针，提高全体员工的消防安全意识和应急处理能力确保生命财产安全提高全体员工的安全防范意识，提高逃生自救的能力和本领...

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11-16

2016

美彩国际美彩国际成功举办了先进半导体封装技术研讨会暨第五届“美彩国际开放日”活动

2016年11月10日-11日，美彩国际美彩国际在无锡铂尔曼大酒店成功举办了先进半导体封装技术研讨会暨第五届“美彩国际开放日”活动。本次会议邀请到Prismark、Micr...

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11-11

2016

荷兰MuTracx美彩国际至美彩国际半导体参观及交流

2016年11月10日，荷兰Sioux集团及下属MuTracx美彩国际负责人Leon Giesen，Jeroen de Groot，Ho Sheow Kuan 与江...

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11-04

2016

《信息化和工业化融合发展规划(2016-2020)》发布，到2020年全国两化融合发展指数达到85

中国电子报11月3日，记者从工信部网站获悉，为贯彻落实《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》和《中国制造2025》，加快建设制造强国，推动信息...

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11-02

2016

重磅！中央对于我国集成电路产业的机遇与挑战分析是这样的！

转自：芯笔记重磅！中央对于我国集成电路产业的机遇与挑战分析是这样的！

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10-28

2016

江苏省经济和信息化委员会领导至美彩国际美彩国际现场考察

2016年10月25日，江苏省经济和信息化委员会副主任秦雁、科技与质量处处长李裕桃及李凯等一行在无锡市经济和信息化委员会主任高亚光、经济合作处处长曹东亮、副处长...

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