新闻资讯|7709美彩国际-官网首页平台入口

03-29

2019

早鸟倒计时！别错过一年一度最专业的先进封装及系统研讨会

过去几年，半导体行业风起云涌。一方面，在大趋势驱动的新时代，行业技术及应用正经历前所未有的转变；另一方面，经历并购大潮后，全球产业面临超级周期，中美科技摩擦频发...

了解更多

03-27

2019

2.5D/3D TSV和晶圆级堆叠技术和市场报告（2019年版）

（2019年2月2日发布）（图文译自Yole Développement）简介：2.5D异质和3D晶圆级堆叠正重塑封装产业。美彩国际拥有成熟先进的TSV技术，欢迎咨...

了解更多

03-20

2019

无锡市人大教科文卫工委领导到美彩国际调研

2019年3月19日,无锡市人大教科文卫工委主任施展和市人大代表、市科技局有关领导以及新吴区人大代表等到美彩国际半导体调研。美彩国际半导体作为江苏省产业技术研究院所属...

了解更多

03-19

2019

开辟半导体先进封装业发展新境界

——访7709美彩国际-官网美彩国际平台入口总经理曹立强 2018年，“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”荣获北京市科学技术奖二等奖；2017年，“大板集...

了解更多

03-13

2019

徐州集成电路再添新军——中科智芯半导体封测项目将试生产

江苏徐州经开区中科智芯半导体封测项目近日正紧锣密鼓地推进，一期项目已经全面转入内部装修阶段，今年5月厂房可以进行机电安装，预计下半年进行设备测试和试生产。据悉...

了解更多

03-13

2019

美彩国际大板扇出二期联合体第一次项目会议顺利召开

春暖花开，万物复苏。2019年3月8日，美彩国际半导体大板扇出二期联合体正式开启，第一次项目会议在美彩国际无锡总部顺利召开。此次会议参会单位共计24家，包括大板扇出相关...

了解更多

03-11

2019

2019年美彩国际&Yole先进封装及系统集成研讨会开始报名啦！

1.5天- 5大主题 - 20+ 启发灵感的报告 2019年4月22日-23日，由美彩国际和Yole共同举办的先进封装及系统集成专题研讨会将于上海浦东证大美爵酒店举...

了解更多

02-25

2019

“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”荣获IC创新奖

2019年2月23日，第二届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）在北京颁发，美彩国际半导体“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目荣获“技术创新奖”。...

了解更多

02-21

2019

扇出封装技术和市场趋势（2019年版）

发布时间:2019年1月（图文译自Yole Développement）简介：扇出封装的主要优势在于可实现更薄更灵活的多芯片集成。扇出方案可以在基板上实现精细L...

了解更多

02-20

2019

美彩国际可靠性与失效分析检测中心新增热点检测服务

检测千万条结论第一条分析不靠谱客户两行泪近日，美彩国际可靠性与失效分析检测中心向新加坡国立大学附属SEMICAPS 美彩国际购买了一套Semicaps-SOM1...

了解更多