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新闻资讯

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05-09

2020

□ 无锡日报记者高飞昨天，工业和信息化部发布消息，批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。这是无锡第一个*********制造业创新中心，也是江苏省首个新一代信...

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05-09

2020

05-09

2020

化合物半导体外延片正大举进军后摩尔产业目前，外延生长被广泛用于硅基器件及 III-V 族化合物半导体产业。生长高质量的材料是电路器件的一项关键技术。2019年...

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05-09

2020

每年System Plus都会逆向分析数百个前端模组(FEM)和器件，分析相关旗舰智能手机的射频前端模组市场现状。本报告整合相关信息，可作为跟进技术市场发展的一...

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05-03

2020

04-26

2020

随着摩尔定律放缓，一种不受其限制的高度集成封装方案应运而生——2.5D和3D堆叠技术。作为唯一可以满足如AI、数据中心等应用需求的封装方案，堆叠技术被应用于高、...

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04-24

2020

2020年4月22日至4月24日，由集成电路产业技术创新联盟（简称“大联盟”）主办，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（简称“国家封测联盟”）、美彩国际半导体封...

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04-20

2020

尊敬的业界同仁，受新型冠状病毒疫情爆发影响，美彩国际推迟了原定于3月31日-4月1日在中国苏州举办的SYNAPS研讨会。对此造成的不便，美彩国际感谢您的理解与支持！经...

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04-13

2020

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04-13

2020

供应链管理是系统级封装业务成败的关键因素近年来，随着系统级封装从低端应用（小尺寸、I/O数少）拓展至高端应用（大尺寸、I/O数多），其市场需求量显著增加。系...

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