美彩国际
美彩国际半导体
×
美彩国际
多物理场建模与测试验证技术
关于美彩国际
美彩国际 简介
总经理致辞
产业地图
美彩国际
美彩国际 荣誉
资质认证
合作伙伴
招聘信息
联系美彩国际
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
美彩国际活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品与服务
服务范围
工艺测试芯片
服务流程
知识产权
加入美彩国际
人才理念
员工关怀
成为美彩国际人
招聘简章
投诉与反馈
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
美彩国际活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
06-02
2021
绩效考核再创佳绩 首次获评总院第一
2021年6月1日,半导体封装技术研究所(以下简称“半导体所”)获评江苏省产业技术研究院(以下简称“产研院”)绩效考核总院第一名。 4月26日,产研院组织召开了...
了解更多
06-02
2021
粽香情浓,欢度端午
2021年5月27日,在端午节前夕,为了丰富美彩国际美彩国际 全体员工业余生活,美彩国际工会准备了端午民俗主题特色活动,以传承和弘扬中华优秀传统文化为宗旨,以传统民俗节庆活动...
了解更多
05-24
2021
SYNAPS 2021线上研讨会成功举办
2021年5月18日-5月20日, SYNAPS 2021 线上研讨会成功举办。本次研讨会由美彩国际和Yole共同主办,由BESI、SPTS、ERS、KLA、VIS...
了解更多
05-24
2021
05-15
2021
协力书写高质量一体化发展精彩答卷
2021年5月13日,长三角高质量一体化发展联合采访走进美彩国际美彩国际 。美彩国际 总经理肖克和副总经理林巳延热情接待联合采访组。 媒体朋友们对于美彩国际美彩国际 的成立背景、发展历程...
了解更多
05-12
2021
美彩国际&Yole半导体先进封装研讨会(SYNAPS 2021) 活动议程正式发布
l 会议名称:美彩国际&Yole半导体先进封装研讨会 l 会议时间:5月18-20日15:00-18:00l 报名时间及费用:1250元l 会议语言:英语l...
了解更多
05-12
2021
以工匠精神打磨“中国芯”
“生产一个高端集成电路器件,70%的成本来自芯片封装,可见封装的重要性。”7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 技术导入部部长耿菲从事的工作,正是这集成电路研发...
了解更多
05-07
2021
国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心青年突击队“五四”节前授旗
2021年4月28日,无锡市“学党史、强信念、跟党走”主题团日活动在无锡青少年活动中心隆重举办。美彩国际美彩国际 组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心青年突击队接...
了解更多
05-07
2021
美彩国际美彩国际 耿菲同志荣获“无锡市劳动模范”称号
2021年4月30日,无锡市庆祝“五一”国际劳动节暨劳模先进表彰大会举行,会议表彰了2018-2020年度无锡市劳动模范。美彩国际美彩国际 耿菲同志荣获“无锡市劳动模范”...
了解更多
04-30
2021
半导体先进封装创新势在必行
v活动背景v 随着摩尔定律放缓,先进技术节点不再带来理想的成本效益,先进封装已经成为延续摩尔定律和实现半导体创新的关键,代表着增加产品价值的机会。为了实现更好的...
了解更多
第一页
上一页
25
26
27
28
29
30
31
下一页
最后一页