岗位职责：

1、负责当站工艺的维护、改进，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进。

2、负责日常Recipe的建立及维护。

3、负责及时处理工艺异常问题，减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率。

4、负责Cost down及工艺优化，提高生产效率。

5、负责新工艺、新材料的引进，提高工艺水平。

6、负责相关工艺机台验机，后期工艺稳定维护。

任职资格：

1、本科，至少5年（硕士3年）先进封装光刻工艺经验。