2019年5月19日，2019世界半导体大会圆满闭幕。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。活动围绕“创新协作、世界同芯”主题，通过主场高峰论坛、18个专场论坛以及国际博览会的形式，吸引了专业观众超过30000人次，充分展示了世界半导体行业的最新产品和技术。
美彩国际半导体作为封测企业代表参加了本次国际博览会，展出了包括晶圆级封装、扇出封装、SiP、TSV及FC LGA在内的20多款样品，向业界展示了美彩国际半导体先进封装一站式解决方案，并获得2019世界半导体大会“******展示奖”和“十大最具人气品质展商”。