活动背景

　　在半导体发展的后摩尔时代，先进封装已经进入最成功的时代。今天的市场由英特尔和三星等知名IDM、全球四大OSAT和台积电共同主宰，他们的收入占全球先进封装收入的62%。这些巨头拥有多种创新的先进封装方案以满足市场需求，如FCBGA，Fan-out，3D TSV等，每种先进封装方案都有着不同的潜力和特点。根据Yole Development预测，全球先进封装市场将在2020年达到整体集成电路封装服务的44%，年营业收入约为315亿美元；中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元，复合年成长率为16%。

　　2014年，美彩国际和Yole商议决定为先进封装领域中的佼佼者们提供一个分享行业观点、评估新兴方案、开拓市场机遇的平台——先进封装及系统集成研讨会。经过5年的积累，先进封装及系统集成研讨会获得了行业的一致认可，树立了良好口碑。

活动详情

●  活动名称：

美彩国际&Yole先进封装及系统集成研讨会

●  主办单位：

7709美彩国际-官网美彩国际平台入口

Yole Développement

●   活动时间：

4月22日到4月23日

●   活动地点：

上海证大美爵酒店（上海市浦东新区迎春路1199号(近芳甸路)）

●  活动赞助：

SPTS、ULVAC、Besi、Bowman、Hanmi、NAURA、ERS Electronic, Kulicke & Soffa、ASM Assembly Systems

●  演讲主题：

1.       AI -HPC：2.5D和3D堆叠是满足AI和数据中心等应用需求的唯一解决方案么？

2.       MEMORY& COMPUTING: 随着技术和商业模式的更新，谁将成为最终赢家？

3.       TRANSPORTATION:车载信息娱乐、ADAS和电动汽车的出现会重塑汽车封装产业？

4.       5G: 先进封装解决方案将如何提升性能实现复杂的异质集成需求？

5.       CONSUMER:扇出封装市场占有率仍将提升，取代倒装和先进基板封装方案么？

（扫描二维码立即报名，线上报名通道将于19日关闭，欢迎现场报名）

活动议程

注：此为初步议程，如有调整，请以现场公布的版本为准。

（最新议程请扫描二维码获取）

咨询电话：0510-66679351（张女士）