中国集成电路制造产业链高峰论坛

会 议 议 程

主  办：国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室、总体组

中国半导体行业协会                    

承  办：上海市集成电路行业协会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

中国半导体行业协会集成电路分会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

集成电路材料产业技术创新战略联盟

地  点：上海卓美亚喜马拉雅酒店儒会议室

时 间：2016年11月9日13:30-17:30

主持人：石  瑛

l  13:30-13:40  致  辞

国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、中国科学院微电子研究所所长  叶甜春

l  13:40-14:00

用芯共创未未

中芯国际集成电路制造有限美彩国际 市场部资深副总裁  许天燊

l  14:00-14:20

   借助产业东风，打造高端封测新高地

南通富士通微电子股份有限美彩国际 副总裁  夏鑫

l  14:20-14:40

赶上我国集成电路产业投资扩产的高潮，继续开拓高端半导体设备的国际市场

中微半导体设备（上海）有限美彩国际 总裁  尹志尧

l  14:40-15:00

新昇半导体科技美彩国际 和300nm、45-28nm硅片项目的发展情况

上海新昇半导体科技有限美彩国际 总经理  张汝京

l  15:00-15:20

中国超高纯金属材料及溅射靶材新进展

                          宁波江丰电子材料有限美彩国际 总裁  姚力军

l  15:20-15:40

携手同心，共筑半导体装备中国梦

北方华创微电子装备有限美彩国际 常务副总经理  张国明

l  15:40-16:00

晶圆级先进封装关键工艺及发展

7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 总经理 曹立强

l  16:00-16:20

零部件——中国集成电路产业发展的强大基石

沈阳富创精密设备有限美彩国际 董事长  郑广文

l  16:20-16:40

装片设备发展趋势与挑战

大连佳峰自动化股份有限美彩国际 总经理  唐亮

l  16:40-17:00

激光直写光刻技术的发展及应用

合肥芯碁微电子装备有限美彩国际 总经理  方林

l  17:00-17:20

中国中道封装产业与制造装备的发展

江阴长电先进封装有限美彩国际 CEO  赖志明