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2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”并做主题演讲

2016/06/15

　　2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”于6月15日在江苏南通如期举行。本次年会吸引了大量产业界同仁参加，盛况空前。

　　美彩国际半导体作为封测产业的重要企业，同时也是本届年会的支持单位之一，受邀在第一天的会议上，由曹立强总经理代表美彩国际半导体作了主题为《芯片扇出型封装新探索》的精彩演讲，受到产业界与会人员的极大关注。演讲内容总结了美彩国际半导体在晶圆级与板级扇出型封装方面的技术突破和显著成绩，同时展望了未来。

曹立强总经理代表美彩国际半导体在高峰论坛上演讲

曹立强总经理和通富微电石明达董事长、许居衍院士、通富微电石磊总经理合影