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大板扇出型封装技术开发(Large Panel Level Fan-out)联合体第十二次会议在美彩国际美彩国际 召开

2016/05/24

  2016年5月20日,美彩国际美彩国际 牵头成立的Large Panel Fan-out联合体第十二次会议在美彩国际 举行,深南电路、技美、ASM、JSR、矽品、通富微电、中鹏、AMC、KohYoung、SCREEN、Atotech、SCHOTT、SUMITOMO、积能电子、上海微电子装备有限美彩国际 等业界知名美彩国际 参会,美彩国际 技术总监林挺宇主持会议。