2016年4月21日-22日上午，美彩国际和Yole将在无锡携手举办为期一天半的先进封装和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告丰富多彩，交流课题包括转接板&3D集成、传感器&MEMS以及硅光电学技术。会上，Yole将同与会人员分享技术路线图及市场前景；并邀请先进封装领域的关键企业参与专题讨论环节。

　　本次活动演讲嘉宾来自全球知名企业，包括：ASE Group, ASM Pacific Technology,Besi, BroadPak,  Evatec, EV Group,JCAP,  HuaTian Technology,  Plasma-Therm, SPTS/Orbotech,  STATS ChipPAC, Zeta Instruments等。

一、        活动时间&地址：

时 间：2016年4月21日-22日

地 址：无锡凯莱大饭店（无锡滨湖区高浪西路202号）

住宿预定：  或 res.ggwxjs@wuxigloriahotel.com （报“美彩国际半导体”享受协议价）

二、        活动议程

P.S. 最终议程以现场为准

 

三、        会议注册：

1.       注册费用

 

2)       填写注册表（参见附件一）发送至clotilde.fabre@yole.fr

3)       如有疑问请联系：clotilde.fabre@yole.fr 或访问会议网站：

 

国内企业如需参会，也可联系：xiaoyunzhang@hsmbtz.com，或关注美彩国际 的微信公众号“NCAP-CN”

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四、        上期回顾：

　　2014年8月28日在美彩国际无锡总部举办了NCAP-Yole先进封装和系统集成技术研讨会，共吸引50余家封装行业相关企业80余人参加。美彩国际和Yole Development的专家就先进封装与系统集成技术的新进展，2.5D/3D集成、fan-out技术、MEMS封装及其它制造技术和封装技术的发展趋势，与业界同仁进行了深入交流。众多企业嘉宾做了发言，包括韩国EPWorks CEO KIM GuSung、矽睿科技副总裁焦继伟、华天科技西安有限美彩国际 副总经理于大全、南通富士通HPC封装技术CTO张童龙、中芯国际技术研发资深总监黄河、日月光集团研发部总监欧英德、矽品工程中心总监吕金宇，以及材料设备供货商（包括陶氏化学、SUSS、KLA、Rudolph等）的与会代表。

上期参会单位清单: 

Advanced Materials, Air Liquide, Air Productsand Chemicals, Akrion Systems, AMEC, Amkor Technology, Analog device, ASEGroup, Atotech, Beijing Future Sky Tech., BroadPak, Cirrus Logic, Consensic,Dow Chemical, Dow Corning, EPCOS Technology, EPWorks, Hitech Semiconductor,Holland High Tech China Center, Huatian Technology, Huawei Technologies, JipalCorporation, JSR, Kingyoup Optronics, KLA-Tencor, Nagase, Nanjing silverMicroElectronics, Nantong Fujitsu, Omron, QST Corporation, ROHM Semiconductor,Rudolph Technologies Chian Branch Office, SCHOTT Asia, SEMI, Shanghai Instituteof Microsystem, Shinkawa, SMIC, SPIL, SPTS Technologies, SUSS MicroTec,Sumitomo Bakelite, TESEC China, Tsinghua University, Xpeedic Technology, ZetaInstruments, Zhuhai Advances Chip Carriers & Electronic Substrat Solutionstechnologies (ACCESS).