2019年6月21日，第十六期美彩国际论坛（可靠性及失效分析专场）圆满完成。失效分析是半导体产业中不可或缺的重要环节，其结果可以帮助确认设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或操作流程不当等问题，进而提高成品的产品质量及可靠性。

　　本期美彩国际论坛由坤开信息、仪准科技倾情赞助，邀请到了复旦大学材料科学系教授王珺博士、SEMICAPS美彩国际 Soon-Huat Tan、Mentor美彩国际 周爱军、牛津仪器Sarah Ma、美彩国际半导体侯峰泽分别就封装芯片微结构失效分析、IC失效定位技术、热测试技术、EDS及EBSD的应用以及热管理及热机械可靠性做了精彩报告。活动吸引了奥特斯、北京工业大学、高通、海思、海康微影、江阴长电、联合微电子、美新、上海微系统所、深南电路、苏州芯禾、中兴通讯、紫光宏茂等50多家企业和高校，参与人数超100人。
  

　　21日上午，美彩国际市场及战略部部长周鸣昊致辞欢迎各位来宾并介绍美彩国际FA及可靠性实验室能力。王珺教授博士作为第一位演讲嘉宾，首先介绍封装芯片微结构失效破坏领域的研究新进展，针对LK/ULK薄膜材料参数的测试方法、芯片封装结构整体/子模型分析方法、芯片LK/ULK层应力分析、断裂分析、参数化分析研究方法、通过凸点剪切实验快速评估芯片微结构可靠性等研究内容进行讨论，为先进芯片封装可靠性设计提供参考。随后，SEMICAPS美彩国际 Soon-Huat Tan分享了IC失效定位技术。上午茶歇期间，美彩国际半导体组织部分观众参观FA及可靠性实验室。
      
　　21日下午，Mentor美彩国际 周爱军介绍了热测试技术，从基础原理出发，延伸至IGBT功率器件可靠性案例分享。牛津仪器Sarah Ma博士从能谱及EBSD的基础着手，解释在半导体相关行业中进行EDS及EBSD分析过程中的难点及相关应对方法，并通过结合实际案例来说明现代的EDS及EBSD可以在该领域中获得怎样的数据结果以及怎样获得这些结果。最后，美彩国际半导体侯峰泽介绍了微电子先进封装热管理及热机械可靠性研究，并结合封装案例分析解决方法。活动现场，业界同仁积极提问，专家们也毫无保留的答疑交流，互动热烈。
 
 
 

　　本次美彩国际论坛聚焦可靠性及失效分析，从理论到应用，为业界同仁搭建了专业的技术分享平台，促进半导体封装领域内专项技术交流，为推动我国半导体封装产业发展尽微薄之力。