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English第十六期美彩国际论坛邀请函
为推动我国先进封装技术水平，促进与业界的合作与交流，美彩国际半导体于2013年2月28日创办美彩国际论坛。美彩国际论坛每年不定期举办，主要邀请国内外知名学者、半导体制造/封装企业高管、国内外封装材料/装备/测试专家，共同就我国先进封装技术及材料/装备/测试/质量开展交流与探讨，推动我国先进封装产业的发展。
第十六期美彩国际论坛定于6月21日在美彩国际六楼举办，由坤开信息和仪准科技倾情赞助，以可靠性及失效分析为主题，活动免费公开，欢迎业界同仁报名参加，具体安排如下：
● 时间：2019年6月21日（周五）9:00-16:20
● 地点：美彩国际半导体6楼培训室（无锡新吴区菱湖大道200号D1栋六楼）
● 议程：
点击链接，在线报名：
报名费用：免费
报告摘要：
由于芯片特征尺寸不断减小、布线密度、复杂度不断增加、机械强度较差的低介电常数(Low-k：LK)或超低介电常数(Ultra-low-k：ULK)绝缘介质的使用，导致封装过程中易发生芯片布线层内LK/ULK介质、介质与金属界面断裂等可靠性问题。本报告首先介绍该领域的研究新进展，然后针对LK/ULK薄膜材料参数的测试方法、芯片封装结构整体/子模型分析方法、芯片LK/ULK层应力分析、断裂分析、参数化分析研究方法、通过凸点剪切实验快速评估芯片微结构可靠性等研究内容进行讨论，为先进芯片封装可靠性设计提供参考。
嘉宾介绍：
王珺，博士，复旦大学材料科学系教授，国家微分析中心主任，研究方向包括：材料微观结构的力学模型和模拟，微电子封装计算分析和可靠性研究，新型材料数据库应用研究。
近年来在国内外学术期刊上发表48篇文章，国际会议论文22篇，申请国内专利10项，其中7项已获得授权，申请国内软件著作权3项。主持国家科技重大专项子课题、国家自然科学基金、航天科技支撑技术基金等项目5项；主持与企业的合作项目8项。利用计算模拟和实验研究方面的科研成果与工程应用相结合，帮助企业解决实际应用问题。先后与上海宝钢、上海实业交通、上海卫星研究所、成都芯源系统有限美彩国际 、中国航天科技集团美彩国际 808所、*等美彩国际 合作，完成多项课题研究任务。
2. 集成电路失效定位技术交流
嘉宾介绍：
Soon-Huat Tan is currently the manager of the customer support in SEMICAPS Pte Ltd. He received his Bachelor Degree in Electrical Engineering from Santa Clara University and Master of Technology from National University of Singapore, Institute of Systems Science. He jointed SEMICAPS in 1989 and for the last 30 years, he was involved in the various aspect of the company’s technical and business operation. From 1997 to 1999, he was tasked to manager the operation of the subsidy company in USA and was the manager of Analytical Service Group from 2002 to 2009. He was one of the members on the NUS-SEMICAPS team that received the President’s Technology Award in 2009.
3. 热测试技术
报告摘要：
Mentor热测试技术，通过瞬态的测试，精确测定器件及材料的稳态热特性，从而可以准确预测电子器件及系统的使用寿命。Calibration技术更是可以输出高精度的仿真热模型（精度可以达到99%以上），为企业的正向设计提供有效的研发技术和手段。
嘉宾介绍：
周爱军，15年的行业从业经验，MARTRIZ 国际认证二级专家，专注于企业研发和创新，现任西门子Simcenter产品推广经理（PFD）。
4. EDS及EBSD在半导体失效分析中的应用进展
报告摘要：
失效分析是半导体产业中不可或缺的重要环节，其结果可以帮助确认设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或操作流程不当等问题，进而提高成品的产品质量及可靠性。能谱（EDS）及电子背散射衍射技术（EBSD）作为重要的失效分析手段，可以提供失效部件的元素及结构异常，但半导体器件的高度集成、结构细微、元素复杂及对束流敏感等因素大大限制了EDS及EBSD的应用。牛津仪器的Ultim Max能谱及cmos EBSD电子背散射分析系统，大大提高了失效附件的成分及结构分析时所需的速度、精确度的同时降低了对束流的要求，因此可应用于更多半导体样品中。本报告中美彩国际 将从能谱及EBSD的基础着手，解释在半导体相关行业中进行EDS及EBSD分析过程中的难点及相关应对方法，并通过结合实际案例来说明现代的EDS及EBSD可以在该领域中获得怎样的数据结果以及怎样获得这些结果。
嘉宾介绍：
Sarah Ma 2012年获得上海交通大学材料学博士学位，博士研究镁合金的时效强化及变形机制。2012-2015年间在日本物质材料研究所进行博后工作，研究课题为高强韧镁合金的开发及磁性材料微结构表征，熟悉掌握FIB及纳米操作手。2015年加入牛津仪器，主要负责能谱、EBSD、OP的推广及技术支持。
第十六期美彩国际论坛定于6月21日在美彩国际六楼举办，由坤开信息和仪准科技倾情赞助，以可靠性及失效分析为主题，活动免费公开，欢迎业界同仁报名参加，具体安排如下：
● 时间：2019年6月21日（周五）9:00-16:20
● 地点：美彩国际半导体6楼培训室（无锡新吴区菱湖大道200号D1栋六楼）
● 议程：
*以上为活动初拟议程，根据实际情况调整，请以现场为准！
● 报名方式：点击链接，在线报名：
报名费用：免费
名额限制：120人
截止日期：2019年6月18日
美彩国际联系人：张晓芸 0510-66679351, xiaoyunzhang@hsmbtz.com
● 其他事项：
如需住宿，请自行预定酒店，报“美彩国际半导体”享受协议价，费用自理。协议酒店清单如下：
截止日期：2019年6月18日
美彩国际联系人：张晓芸 0510-66679351, xiaoyunzhang@hsmbtz.com
● 其他事项：
如需住宿，请自行预定酒店，报“美彩国际半导体”享受协议价，费用自理。协议酒店清单如下：
● 附件：嘉宾及报告介绍
嘉宾及报告介绍
1. 封装芯片微结构失效破坏的计算分析和实验研究报告摘要：
由于芯片特征尺寸不断减小、布线密度、复杂度不断增加、机械强度较差的低介电常数(Low-k：LK)或超低介电常数(Ultra-low-k：ULK)绝缘介质的使用，导致封装过程中易发生芯片布线层内LK/ULK介质、介质与金属界面断裂等可靠性问题。本报告首先介绍该领域的研究新进展，然后针对LK/ULK薄膜材料参数的测试方法、芯片封装结构整体/子模型分析方法、芯片LK/ULK层应力分析、断裂分析、参数化分析研究方法、通过凸点剪切实验快速评估芯片微结构可靠性等研究内容进行讨论，为先进芯片封装可靠性设计提供参考。
嘉宾介绍：
王珺，博士，复旦大学材料科学系教授，国家微分析中心主任，研究方向包括：材料微观结构的力学模型和模拟，微电子封装计算分析和可靠性研究，新型材料数据库应用研究。
近年来在国内外学术期刊上发表48篇文章，国际会议论文22篇，申请国内专利10项，其中7项已获得授权，申请国内软件著作权3项。主持国家科技重大专项子课题、国家自然科学基金、航天科技支撑技术基金等项目5项；主持与企业的合作项目8项。利用计算模拟和实验研究方面的科研成果与工程应用相结合，帮助企业解决实际应用问题。先后与上海宝钢、上海实业交通、上海卫星研究所、成都芯源系统有限美彩国际 、中国航天科技集团美彩国际 808所、*等美彩国际 合作，完成多项课题研究任务。
2. 集成电路失效定位技术交流
嘉宾介绍：
Soon-Huat Tan is currently the manager of the customer support in SEMICAPS Pte Ltd. He received his Bachelor Degree in Electrical Engineering from Santa Clara University and Master of Technology from National University of Singapore, Institute of Systems Science. He jointed SEMICAPS in 1989 and for the last 30 years, he was involved in the various aspect of the company’s technical and business operation. From 1997 to 1999, he was tasked to manager the operation of the subsidy company in USA and was the manager of Analytical Service Group from 2002 to 2009. He was one of the members on the NUS-SEMICAPS team that received the President’s Technology Award in 2009.
3. 热测试技术
报告摘要：
Mentor热测试技术，通过瞬态的测试，精确测定器件及材料的稳态热特性，从而可以准确预测电子器件及系统的使用寿命。Calibration技术更是可以输出高精度的仿真热模型（精度可以达到99%以上），为企业的正向设计提供有效的研发技术和手段。
嘉宾介绍：
周爱军，15年的行业从业经验，MARTRIZ 国际认证二级专家，专注于企业研发和创新，现任西门子Simcenter产品推广经理（PFD）。
4. EDS及EBSD在半导体失效分析中的应用进展
报告摘要：
失效分析是半导体产业中不可或缺的重要环节，其结果可以帮助确认设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或操作流程不当等问题，进而提高成品的产品质量及可靠性。能谱（EDS）及电子背散射衍射技术（EBSD）作为重要的失效分析手段，可以提供失效部件的元素及结构异常，但半导体器件的高度集成、结构细微、元素复杂及对束流敏感等因素大大限制了EDS及EBSD的应用。牛津仪器的Ultim Max能谱及cmos EBSD电子背散射分析系统，大大提高了失效附件的成分及结构分析时所需的速度、精确度的同时降低了对束流的要求，因此可应用于更多半导体样品中。本报告中美彩国际 将从能谱及EBSD的基础着手，解释在半导体相关行业中进行EDS及EBSD分析过程中的难点及相关应对方法，并通过结合实际案例来说明现代的EDS及EBSD可以在该领域中获得怎样的数据结果以及怎样获得这些结果。
嘉宾介绍：
Sarah Ma 2012年获得上海交通大学材料学博士学位，博士研究镁合金的时效强化及变形机制。2012-2015年间在日本物质材料研究所进行博后工作，研究课题为高强韧镁合金的开发及磁性材料微结构表征，熟悉掌握FIB及纳米操作手。2015年加入牛津仪器，主要负责能谱、EBSD、OP的推广及技术支持。
5. 基于先进封装的热-力耦合仿真技术研讨
嘉宾介绍：
苏梅英，女，工学博士，中国科学院微电子研究所博士后，中科院微电子所副研究员，美彩国际研发部高级工程师。主要从事先进封装可靠性及失效分析基础研究，主持并参与多项国家科技重大专项、重点研发计划及基金项目研发工作。在国际知名期刊及国际会议上发表SCI、EI论文20余篇，中文核心数篇，出版专著1篇，申请发明专利十余项。
嘉宾介绍：
苏梅英，女，工学博士，中国科学院微电子研究所博士后，中科院微电子所副研究员，美彩国际研发部高级工程师。主要从事先进封装可靠性及失效分析基础研究，主持并参与多项国家科技重大专项、重点研发计划及基金项目研发工作。在国际知名期刊及国际会议上发表SCI、EI论文20余篇，中文核心数篇，出版专著1篇，申请发明专利十余项。
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